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PCB-Dienste (PCB Assembly)
Unsere Fähigkeiten und Dienstleistungen gehen über die Montage und Herstellung von Leiterplatten hinaus. Um die Produkte, an denen wir arbeiten, zu optimieren, bieten wir unseren Kunden auch ein detailliertes Design für die Fertigungsunterstützung. Unsere Einrichtungen können praktisch jedes Leiterplattenmontageprojekt abwickeln. Mit mehr als 10 Jahren kombinierter Konstruktions- und Fertigungserfahrung haben unsere Ingenieure und Techniker Tausenden von Kunden in einer Vielzahl von Branchen kundenspezifische Leiterplattenmontageservices angeboten.

Hersteller von Leiterplattenbaugruppen - GoodTech

GoodTech ist ein professioneller Hersteller von kundenspezifischen Leiterplatten in China. Wir bieten Kunden auf der ganzen Welt hochwertige Fertigungsdienstleistungen für kundenspezifische Leiterplattenbestückungen, einschließlich Komponentenbeschaffung, SMT, Funktionstest, Schutzbeschichtung und Komplettmontage. Die fortschrittlichen Geräte und das jahrelange Know-how von GoodTech haben uns zu einem der aktivsten PCBA-Hersteller (PCB) der Welt gemacht. Wir bieten erstklassigen Service für Automobilelektronik, medizinische Elektronik, Telekommunikation, industrielle Steuerung, Smart Home und andere Branchen auf der ganzen Welt.

Herstellung von Leiterplattenbaugruppen

GoodTech bietet einen branchenführenden kundenspezifischen Fertigungsservice für Leiterplatten, einen Herstellungsprozess für Leiterplatten und eine konsistente pünktliche Lieferung für alle Kunden. Von der umfangreichen Montage von Leiterplatten über die Montage komplexer Systeme bis hin zur Funktionssimulation und Prüfung ist unsere Anlage für maximale Flexibilität ausgestattet und auf Ihre Anforderungen zugeschnitten.
Unsere SMT-Linien bieten eine Kapazität von 6,2 Millionen Punkten (Komponenten) pro Tag bei einer Mindestgröße von 01005 Komponenten. 10 Endproduktmontage- und Testlinien mit großformatigen Komponentenlöten, Schallschweißen, Niederdruckformen (LPM) und allen Arten von Funktionsprüfkapazitäten.
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Herstellungsprozess der Leiterplattenbaugruppe

Der Herstellungsprozess der Leiterplattenbaugruppe ist die Kombination aus SMT-Verarbeitung und DIP-Verarbeitung. Entsprechend den Anforderungen verschiedener Produktionstechnologien kann der Herstellungsprozess der Leiterplattenbaugruppe in einseitigen SMT-Bestückungsprozess, einseitigen DIP-Einfügungsprozess, einseitigen gemischten Verpackungsprozess, einseitigen Einlege- und Einfügungsprozess, Hybridprozess, doppelten Prozess unterteilt werden. Einseitiger SMT-Platzierungsprozess und ein doppelseitiger Mischprozess warten auf Sie. Der Herstellungsprozess der Leiterplattenbaugruppe umfasst Schneiden, Drucken, Patchen, Reflow-Löten, Einstecken, Wellenlöten, Testen und Qualitätsprüfung.

Ablaufdiagramm des Herstellungsprozesses der Leiterplattenbaugruppe

Lötpastendruck
Oberflächen-Montage
Reflow-Löten
Schalttafelrichtung
Kleberauftrag
Oberflächen-Montage
Vorheizen (Aktiv kleben)
Schalttafelrichtung
Einfügen von Komponenten
Wellenlöten
Reinigung
AOI Inspektion
Funktionsprüfung

FAQ

Dinge, die für die Herstellung von Leiterplatten benötigt werden
Eine Leiterplatte (PCB)
Grundlegende elektronische Komponenten - Widerstände, Kondensatoren, ICs und andere Komponenten
Lötmaterialien, einschließlich Lötdraht zum manuellen Löten, Lötpaste für SMT, Lötkugeln für BGA und Lötlaschen (abhängig von der Art des durchzuführenden Lötens)
Zu den Schweißgeräten gehören die Lötstation, die Wellenlötmaschine und der Reflow-Lötofen.
SMT-Geräte, Inspektions- und Testgeräte usw.
Kartonvorschubmaschine und Lötpastendruckmaschine.

Unsere elektronischen Fertigungslösungen für die Leiterplattenbestückung
Lötpastendrucker
Lötpastenprüfung (SPI)
Oberflächenmontagetechnologie (SMT)
Automatische optische Inline-Inspektion (AOI)
Flugsondenprüfung & In-Circuit-Prüfung (IKT)
Funktionsprüfung auf PCBA-Ebene
Thermocycling
Schutzlack
Eintopfen
Hi-Pot-Tests

Was ist der Unterschied zwischen Leiterplatte und Leiterplattenbaugruppe?
Leiterplatte: Die Leiterplatte ist eine leere Leiterplatte, die elektronische Komponenten unterstützt und ein Träger für den elektrischen Anschluss elektronischer Komponenten ist.
PCBA: Printed Circuit Board + Assembly ist ein Verarbeitungsprozess. Die leere Leiterplatte durchläuft die SMT-Baugruppe, dann das DIP-Plug-In und bildet schließlich das fertige Produkt.

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